切片分析_青岛汇嘉通达检测技术有限公司

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失效分析

切片分析

目的: 电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

适用范围: 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等.

使用仪器: 精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

测试流程: 取样---镶埋---研磨---抛光---腐蚀---观察拍照

常规检验标准: IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

样品类型:

1. PCB结构缺陷: PCB分层，孔铜断裂等；

2. PCBA焊接质量检测:

a. BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b. 产品结构剖析: 电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

c. 微小尺寸量测(一般大于1um): 气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

青岛汇嘉通达检测技术有限公司(简称“汇嘉通达检测”)是服务全国的检验检测机构，为众多行业、企业提供一站式产品检验检测解决方案。汇嘉通达检测服务能力覆盖机械、化工、建筑、消费品等多个行业的供应链上下游，提供安规检测，有害物质检测，产品...

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